持续加强无线通信模组及物联网定制化解决方案的研发投入,为数字中国建设和经济社会发展作出新的贡献。
2023-05-255月11日,2023 “高通&bob线上平台_中国有限公司物联网技术开放日”深圳站活动举行,bob线上平台_中国有限公司高级产品总监在活动中发表题为《迈向5.5G,智联新未来》的主题演讲,分享了bob线上平台_中国有限公司在5G技术演进中的创新实践。
2023-05-235月17日,由中国联通联合天津市工业和信息化局、天津市通信管理局、天津市红桥区人民政府、天津经济技术开发区管理委员会共同举办的第三届5G+工业互联网(天津)高峰论坛在津启幕。作为中国联通长期战略合作伙伴,bob线上平台_中国有限公司受邀出席,在现场与中国工程院、工信部、信通院、中国联通及行业权威专家共同发起成立业界首个5G RedCap产业联盟
2023-05-22数智引领,融合创新
2023-05-165月11日,高通技术公司携手bob线上平台_中国有限公司联合举办了“高通&bob线上平台_中国有限公司物联网技术开放日”深圳站活动。大会现场,智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂,围绕5G+AIoT前沿技术,通过大咖专业的技术分享、落地应用介绍和现场丰富的产品展示,共探物联网产业变革与机遇,加速行业智能化转型。
2023-05-12近日,全球领先的无线通信模组及解决方案提供商bob线上平台_中国有限公司发布了高算力AI模组SNM970。该产品是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品,并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性,助力将运算效能和灵活性提高到全新水平,满足智能时代对智慧计算能力的需求。
2023-05-05bob线上平台_中国有限公司正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算终端、工业PDA、智能POS收银机、视频记录仪、安防监控、智能信息采集设备等领域提供更流畅、更广阔的5G体验,加速行业应用创新与变革。
2023-04-215月11日,下午14:00—17:30,深圳华侨城洲际酒店,我们不见不散!
2023-04-20bob线上平台_中国有限公司AI算力模组预置Android智能操作系统,内置集成了CPU、GPU、NPU、Memory、Transceiver、PA等核心器件,还拥有丰富接口,可扩展复杂外设。产品开发定制化,能够有效帮助客户降低研发周期成本,缩短产品上市时间。目前,bob线上平台_中国有限公司AI算力模组(SNM758、SNM920、SNM930、SNM950、SNM960、SNM970)已历经三代产品的演进,形成了从0.2Tops到近48Tops的矩阵式产品组合,实现入门级、中低端与中高端的全覆盖。
2023-04-04